Geplaatst op dinsdag 29 september 2026
Vacature voor PCB-layoutingenieur
Functieomschrijving
– Ontwerp van voedingsprintplaten: lay-out voor hoge stromen, dik koper, busbars, kruip-/isolatieafstand en EMC-gestuurde lay-outpraktijken.
– Ontwerp printplaten met gemengde signalen: gate-aansturingscircuits, analoge sensorketens en MCU/digitale secties met nette aarding en scheiding.
– Beheer het gehele lay-outproces: bibliotheek- en footprintbeheer, stapelopbouwdefinitie, ontwerpvoorschriften en fabricage-output (Gerbers, tekeningen, assemblagegegevens).
– Samenwerking met PCB-fabrikanten en -assemblers: DFM/DFA-beoordelingen en ondersteuning tijdens de fabricage en assemblage.
– Ondersteun de opstart van prototypes en EMC-testen, en integreer de opgedane kennis in de ontwerppraktijken.
Profiel vereist
– Professionele ingenieursopleiding (MSc of equivalent) in elektrotechniek of gelijkwaardige ervaring, met meer dan 5 jaar praktijkervaring in het ontwerpen van printplaten voor zowel voedings- als gemengde signaalprintplaten.
– Goede beheersing van KiCad, of ruime ervaring met Altium/andere tools en de bereidheid om te leren.
– Inzicht in de beperkingen van de lay-out van vermogenselektronica: schakelcircuits, parasitaire effecten, thermisch beheer, kruip-/isolatieafstand.
– Kennis van EMC-gedreven lay-out: aardingsstrategieën, retourpaden, filterplaatsing, afscherming.
– Kennis van PCB-fabricage- en assemblageprocessen: stackups, dikke koperlagen, via-technologieën.
– Je hebt graag de volledige controle over je project, van begin tot eind.
Wij bieden:
– Jouw werk zal de lucht in gaan. Draag direct bij aan de toekomst van ruimteverkenning en duurzame ruimtevaart.
– Toegang tot hypermoderne faciliteiten en ontwikkelingsmogelijkheden in het hart van de Europese ruimtevaartindustrie.
– Een steil traject voor persoonlijke ontwikkeling, waarbij je samenwerkt met lucht- en ruimtevaartingenieurs van wereldklasse.
– Aandelenpakket en een concurrerende vergoeding.
– Een zeer getalenteerd, dynamisch en internationaal team.